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根据之前公布的路线图,英特尔将在今年启动10纳米冰湖处理器后,于明年推出第二代10纳米技术的虎湖处理器,但它在开始时仍将用于移动市场,直到2021年才会用于台式机处理器。

对于虎湖处理器,目前可以知道的是,它将使用第二代cpu微内核柳树湾,gpu的变化是最大的。第12代核显示器将升级到xe架构,这是英特尔gpu架构13年来最大的变化,其性能是当前核显示器的4倍。

除了cpu和gpu的重大变化,采用10纳米技术的虎湖也可能在包装上升级。最近,在欧洲经委会欧亚经济联盟(ece Eurasian Economic Union)官方网站认证中,发现tiger lake-u 4 2(意为4核gt2核显示器)采用mcp多芯片封装技术。

在过去的几年里,mcp封装技术没有什么独特的意义。胶水多核技术在十多年前就已经被使用了,但是现在情况不同了。在过去两年中,英特尔先后推出了更先进的2d和3d封装技术,即emib和foveros。这些技术不同于简单的胶合多核,但可以将不同架构和不同技术的芯片封装在一起,技术含量太多。

考虑到tiger lake处理器面向2020-2021年,mcp封装不应是传统方式,无论如何都应使用emib或foveros封装。

如果是这样,这意味着先前的猜测已经成为现实。不久前,有传言称英特尔在2021年继续在火箭湖火箭湖处理器上使用14纳米工艺的原因是为了将cpu与gpu单元分开。cpu部分是14纳米工艺的高性能核心,而gpu可以使用14纳米gen9核显示器或10纳米xe核显示器。组合方法要灵活得多。

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